Puntos Clave: El Resumen
- Acaba de aparecer en Geekbench una misteriosa muestra de ingeniería de AMD de 10 núcleos y 20 hilos.
- El procesador cuenta con 32 MB de caché L3, una mejora bestial del 50 % frente a los actuales chips Ryzen AI 9.
- Las pruebas se están haciendo en la plataforma «Plum», lo que insinúa fuertemente la próxima arquitectura Zen 6 Medusa Point.
La Filtración de Geekbench: 10 Núcleos y Caché Masiva
Las filtraciones de Hardware son la salsa de la comunidad de PC. Acabamos de recibir una pista enorme sobre lo que AMD está cocinando en sus laboratorios de I+D. Un identificador misterioso—100-000001713-31_N—ha aparecido hace poco en la base de datos de Geekbench. No es un procesador que puedas comprar en una tienda ahora mismo.
Se trata de un prototipo ejecutándose en la placa de evaluación Plum de AMD. El sistema de prueba estaba equipado con 32 GB de RAM y usaba Windows 11 Pro. Las especificaciones son una locura. Estamos ante una configuración de 10 núcleos y 20 hilos. Al ser un prototipo temprano, el reloj base se queda en unos conservadores 2.40 GHz.
La verdadera noticia aquí es el tamaño de la caché. Este procesador incluye 1 MB de caché L2 por núcleo junto a una pila de caché L3 unificada de 32 MB. Para que te hagas una idea, el actual Ryzen AI 9 365 llega a un máximo de 24 MB de caché L3. Esta filtración confirma un brutal aumento del 50 % en la caché L3 para este nivel de procesadores.
AMD Medusa 28W, FP10
— 포시포시 (@harukaze5719) March 16, 2026
4C+4D+2LPE? https://t.co/7eKZmfBdHx pic.twitter.com/lZR8w3u4rb
Medusa Point y la Plataforma «Plum»
AMD ha estado utilizando la plataforma Plum—también conocida como FP10—para probar sus próximos chips para portátiles. Los manifiestos de envío ya habían señalado objetivos de 28W y 45W para estas placas.
Los expertos de la industria creen firmemente que este silicio pertenece a la futura familia Medusa Point. Esta línea de APUs de próxima generación utilizará la esperadísima arquitectura Zen 6 de AMD.
Los datos de la cadena de suministro apuntan a un enfoque de núcleos híbridos. Las primeras declaraciones de aduanas sugieren una mezcla de núcleos de rendimiento y núcleos de alta densidad para maximizar la batería de los portátiles.
Es posible que veamos configuraciones como 4 núcleos de rendimiento combinados con 4 núcleos de alta densidad. Los rumores también sugieren una GPU integrada que mezcle gráficos RDNA 3.5 y RDNA 5.
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Qué Significa Esto Para Tu Próximo Upgrade
Los prototipos de ingeniería siempre funcionan a baja velocidad. Las puntuaciones en Geekbench de 1210 en un solo núcleo y 7323 en multinúcleo no significan absolutamente nada en cuanto al rendimiento final.
La comunidad de hardware sigue de cerca estos desarrollos. Los foreros de Planet3DNow ya han detectado otros códigos OPN vinculados a esta misma plataforma de pruebas.
Es probable que los anuncios oficiales se reserven para el CES 2027. Todavía nos queda una larga espera antes de que estos chips Zen 6 lleguen al mercado de portátiles.
Hasta entonces, ver 32 MB de caché L3 en un chip móvil convencional es una gran victoria para los gamers de portátil. Más caché se traduce directamente en un mejor ritmo de fotogramas y menos tirones en títulos exigentes para la CPU.
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